ひとわざNo.4-7020
ブースNo.D東182
半導体ベアチップ実装と高精度フィルム貼合技術
株式会社イングスシナノ
概要
試作１個から量産・評価検査までワンストップサービスで承ります。
市場トレンドを捉えた確かな技術で、お客様のニーズに迅速に応えます。
◆半導体デバイスのベアチップ実装
ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング、ＳＭＴなど、多様な工法に柔軟に対応。シーム溶接による気密封止にも対応。
◆ディスプレイ・貼合
ディスプレイのモジュール組立をはじめ、平板や曲面形状の部品・ガラス等への機能性（加飾）フィルムの貼り合わせ、剛体同志の貼り合わせにも柔軟に対応。
◆組立：光学機器・精密機器・電子機器組立
市場トレンドを捉えた確かな技術で、お客様のニーズに迅速に応えます。
◆半導体デバイスのベアチップ実装
ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング、ＳＭＴなど、多様な工法に柔軟に対応。シーム溶接による気密封止にも対応。
◆ディスプレイ・貼合
ディスプレイのモジュール組立をはじめ、平板や曲面形状の部品・ガラス等への機能性（加飾）フィルムの貼り合わせ、剛体同志の貼り合わせにも柔軟に対応。
◆組立：光学機器・精密機器・電子機器組立
写真・図（要点説明）
企業概況
| 企業・団体名 | 株式会社イングスシナノ INGS SHINANO CO.,LTD. |
|---|---|
| 地域 | 下諏訪町 |
| 業種 | 電気・電子製造・組立 |
| 担当者 | 営業部 Sales Div. |
| 担当者メールアドレス | ings-sales@ings-s.co.jp |
| ホームページ | http://www.ings-s.co.jp/ |
| 企業紹介 | 長野県諏訪郡下諏訪町に本社を置く電子部品・精密機器受託製造（EMS）メーカーです。 超精密ベアチップ実装・基板実装、光学・機能性フィルム貼合、精密機器アセンブリ（受託組み立て）、評価・試験サービス |
特記事項
| 特許取得・各種認証等取得状況 | ISO9001、ISO14001、IATF16949、(ISO13485認証取得準備中)、光学機器製造技能士 |
|---|---|
| 提供できる価値及び応用分野 | 半導体ベアチップ実装と平面・曲面への高精度フィルム貼合を強みに、試作1個から量産・検査までワンストップで受託し、車載・精密電子機器等の幅広い分野へ最適な技術を提供します。 |
| SDGsへの取り組み 他 | 長野県SDGs推進企業。ISO14001に則り生産設備の省エネ（GX）を推進。自社で産業廃棄物処分業（中間処理）の許可も保有し、廃プラスチック類の資源循環リサイクルを通じて持続可能な社会に貢献しています。 |