出展企業情報

株式会社ニチワ工業 NICHIWA KOGYO CO., LTD.

基本情報

ひとわざ

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企業紹介

技術と提案力で半導体加工をリードする高度な半導体加工技術と35年間のノウハウを活かしお客様の課題を解決し、試作から量産まで安定品質の製品加工を提供します。
半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列（トレー詰め）、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。また、薄型化、高強度化の要求は、厳しくなっており、これに対応するため、ウェハー厚50μmを、裏面研削、ダイシングによる強度低下を少なくすることを達成しています。
レーザー加工事業では、レーザーとエッチング（LET）の組み合わせによる、精密ガラス加工
※LET（Laser & Etching Technology）
ダメージレス孔で、真円かつ微細なTGVを実現
曲げ強度（抗折強度）の強い、チッピングレスのガラス加工
※1～2μmピッチで照射して切断

得意分野

精密加工

営業品目

・半導体製品のベアチップ加工及び検査
・プリンターサプライ品の製造
・ガラス基板のレーザー加工
・その他

主要加工品

シリコンウェハ、ガラス、セラミック、ガラエポ、金属等

設備