出展社一覧

HOME / 所有設備で探す / 研削・研磨装置
半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列(トレー詰め)、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。また、薄型化、高強度化の要求は、厳しくなっており、これに対応するため、ウェハー厚50μmを、裏面研削、ダイシングによる強度低下を少なくすることを達成しています。 レーザー加工事業では、レーザーとエッチング(LET)の組み合わせによる、精密ガラス加工 ※LET(Laser & Etching Technology) ダメージレス孔で、真円かつ微細なTGVを実現 曲げ強度(抗折強度)の強い、チッピングレスのガラス加工 ※1~2μmピッチで照射して切断