ひとわざシート

半導体加工装置を使用した切削加工

株式会社 ニチワ工業

概要
シリコンウェハをはじめ、金属、セラミック、ガラエポ、ガラス等の難切削材料の切断の受託が可能です。 特に、加工精度においては、カットライン精度:±3μm、チッピング幅:10μm以下と高精度の加工が可能です。 また、低コスト、短納期で対応いたします。 切削加工前の裏面研削及び切削加工後のトレイ詰めや、真空梱包等、柔軟に対応いたします。

写真・図(要点説明)

企業概況

企業・団体名株式会社 ニチワ工業
地域茅野市
業種化学,機械,電気機器,その他製品,情報・通信業
ホームページhttp://www.nichiwak.co.jp
企業紹介半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列(トレー詰め)、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。また、薄型化、高強度化の要求は、厳しくなっており、これに対応するため、ウェハー厚50μmを、裏面研削、ダイシングによる強度低下を少なくすることを達成しています。 レーザー加工事業では、レーザーとエッチング(LET)の組み合わせによる、精密ガラス加工 ※LET(Laser & Etching Technology) ダメージレス孔で、真円かつ微細なTGVを実現 曲げ強度(抗折強度)の強い、チッピングレスのガラス加工 ※1~2μmピッチで照射して切断

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況・ISO9001:2015年度版取得済み ・ISO14001:2015年度版取得済み
提供できる価値及び応用分野半導体用の高精度設備を多数そろえておりますので、上記加工だけでなく、裏面研削、ダイシング、各種トレー詰め、仕様に応じた梱包状態で出荷が可能です。また、超純水製造設備を所有しておりますので、洗浄作業等も可能です。