ひとわざシート

半導体製造装置を使用した高精度研削・切削加工

株式会社 ニチワ工業

概要
半導体製造装置を使用した、研削、切削加工受託。 研削厚み精度 ±3μm  切削位置精度 ±3μm 1.半導体製造装置を使用し、シリコンウエハはもちろん、様々な素材の高精度研削、切削加工を承ります。 2.加工方法の汎用性が高いため、低コスト、短納期が実現できます。 3.加工後の製品も、トレイへの収納、外観検査、真空梱包など、柔軟に対応致します。

写真・図(要点説明)

企業概況

企業・団体名株式会社 ニチワ工業
地域茅野市
業種化学,機械,電気機器,その他製品,情報・通信業
ホームページhttp://www.nichiwak.co.jp
企業紹介半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列(トレー詰め)、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。また、薄型化、高強度化の要求は、厳しくなっており、これに対応するため、ウェハー厚50μmを、裏面研削、ダイシングによる強度低下を少なくすることを達成しています。 レーザー加工事業では、レーザーとエッチング(LET)の組み合わせによる、精密ガラス加工 ※LET(Laser & Etching Technology) ダメージレス孔で、真円かつ微細なTGVを実現 曲げ強度(抗折強度)の強い、チッピングレスのガラス加工 ※1~2μmピッチで照射して切断

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況ISO9001/IS014001 認証取得
提供できる価値及び応用分野半導体加工装置を使用するため、高精度かつ大量生産が可能。