中小型ディスプレイ向けカバーガラスのレーザー切断・外形加工
株式会社 ニチワ工業
概要
◆高ＤＯＬ.・高ＣＴ化学強化ガラスの切断加工
レーザー加工工法により高い化学強化ガラスを加工する事が可能
ＤＯＬ＞40μｍ ＣＴ＞45Ｍpa
◆Ｇ６基板ガラス大判からのシート加工
大判のガラス基板にセンサー、加飾パターンが形成された基板をそのまま切り出し
個片化する事が可能
対応原版サイズ：第2世代（370㎜×470㎜）～第6世代（1500㎜×1850㎜）
写真・図（要点説明）
企業概況
| 企業・団体名 | 株式会社 ニチワ工業 |
|---|---|
| 地域 | 茅野市 |
| 業種 | 化学,機械,電気機器,その他製品,情報・通信業 |
| ホームページ | http://www.nichiwak.co.jp |
| 企業紹介 | 半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列（トレー詰め）、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。また、薄型化、高強度化の要求は、厳しくなっており、これに対応するため、ウェハー厚50μmを、裏面研削、ダイシングによる強度低下を少なくすることを達成しています。 レーザー加工事業では、レーザーとエッチング（LET）の組み合わせによる、精密ガラス加工 ※LET（Laser & Etching Technology） ダメージレス孔で、真円かつ微細なTGVを実現 曲げ強度（抗折強度）の強い、チッピングレスのガラス加工 ※1～2μmピッチで照射して切断 |
特記事項
| 提供できる価値及び応用分野 | 異形状加工・穴あけ加工・Ｃ面取加工も対応可能 ４インチ～２０インチ相当まで |
|---|
