ひとわざシート

中小型ディスプレイ向けカバーガラスのレーザー切断・外形加工

株式会社 ニチワ工業

概要
  ◆高DOL.・高CT化学強化ガラスの切断加工     レーザー加工工法により高い化学強化ガラスを加工する事が可能     DOL>40μm CT>45Mpa   ◆G6基板ガラス大判からのシート加工     大判のガラス基板にセンサー、加飾パターンが形成された基板をそのまま切り出し     個片化する事が可能     対応原版サイズ:第2世代(370㎜×470㎜)~第6世代(1500㎜×1850㎜)

写真・図(要点説明)

企業概況

企業・団体名株式会社 ニチワ工業
地域茅野市
業種化学,機械,電気機器,その他製品,情報・通信業
ホームページhttp://www.nichiwak.co.jp
企業紹介半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列(トレー詰め)、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。また、薄型化、高強度化の要求は、厳しくなっており、これに対応するため、ウェハー厚50μmを、裏面研削、ダイシングによる強度低下を少なくすることを達成しています。 レーザー加工事業では、レーザーとエッチング(LET)の組み合わせによる、精密ガラス加工 ※LET(Laser & Etching Technology) ダメージレス孔で、真円かつ微細なTGVを実現 曲げ強度(抗折強度)の強い、チッピングレスのガラス加工 ※1~2μmピッチで照射して切断

特記事項

提供できる価値及び応用分野異形状加工・穴あけ加工・C面取加工も対応可能 4インチ~20インチ相当まで