出展企業情報

           

株式会社 ニチワ工業

基本情報

企業・団体名株式会社 ニチワ工業
フリガナニチワコウギョウ
所在地〒391-0003茅野市本町東3-17
TEL0266-72-4069
FAX0266-72-1213
代表者寺澤 茂
資本金1500万円
創業年月昭和45年3月1日
従業員数120名
ホームページhttp://www.nichiwak.co.jp
参加グループ諏訪圏ものづくり推進機構会員
キーワード半導体検査・加工
業種化学,機械,電気機器,その他製品,情報・通信業
加工分野研削及び削り加工,試作品加工,ガラス加工,研磨加工,電気機器・同部分品,電子機器・同部分品,検査・試験
地域茅野市
会員諏訪圏ものづくり推進機構会員

ひとわざ

ひとわざ名概要
半導体加工装置を使用した切削加工シリコンウェハをはじめ、金属、セラミック、ガラエポ、ガラス等の難切削材料の切断…
LET (Laser & Etching Technology)レーザー加工とエッチングの組み合わせによる精密ガラス加工、外形加工・切断、 …
半導体加工装置を使用した研削、切削加工シリコンウェハをはじめ、金属、セラミック、ガラエポ、ガラス等の難切削材料の切断…
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半導体加工装置を使用した研削、切削加工シリコンウェハをはじめ、金属、セラミック、ガラエポ、ガラス等の難切削材料の切断…
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企業紹介

半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列(トレー詰め)、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。また、薄型化、高強度化の要求は、厳しくなっており、これに対応するため、ウェハー厚50μmを、裏面研削、ダイシングによる強度低下を少なくすることを達成しています。

レーザー加工事業では、レーザーとエッチング(LET)の組み合わせによる、精密ガラス加工
※LET(Laser & Etching Technology)
ダメージレス孔で、真円かつ微細なTGVを実現
曲げ強度(抗折強度)の強い、チッピングレスのガラス加工
※1~2μmピッチで照射して切断

得意分野

精密加工

営業品目

・半導体製品のベアチップ加工及び検査
・プリンターサプライ品の製造
・ガラス基板のレーザー加工
・その他









主要加工品

シリコンウェハ、ガラス、セラミック、ガラエポ、金属等

設備

機械名称・種類型式/仕様/性能台数
ダイシング装置DFD6340,DFD6361
研削・研磨装置DFG8560,DFP8160,DGP87615
超純水製造装置
ガラス基板加工装置2