ひとわざシート

LEDベアチップなどの受発光素子、センサーチップの実装

株式会社 イングスシナノ

概要
1個からでも対応できる半導体ベアチップ実装メーカーです。 ・試作から少量量産までのワンストップサービスを提供しております。 ・実装技術については、COB(ワイヤーボンディング実装)及びLCDモジュール(ACF実装)の量産経験を        ベースとしております。 ● ワイヤーボンディングの工法を幅広くカバー   ・金ワイヤー(ボールボンド/ウェッジボンド/リボン)   ・アルミワイヤー(ウェッジボンド細線・太線/リボン) ● フリップチップボンディング   ・ACF(異方性導電フィルム)を用いた加熱加圧方式に対応 ●シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産にも対応 

写真・図(要点説明)

企業概況

企業・団体名株式会社 イングスシナノ
地域下諏訪町
業種電気・電子製造・組立,精密機器,その他製品
ホームページhttp://www.ings-s.co.jp/
企業紹介クリーン度10000の約2500㎡のクリーンルームを利用し、ハイテク、ハイクリーンの製品を数多く市場に送り出しています。

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況ISO9001/ISO14001/TS16949(LetterOfCompliance)/医療機器製造業登録/ソニーグリーンパートナー認定
提供できる価値及び応用分野 生体センサー及び生体センサー応用製品開発時の微細実装技術 ・光学素子(発光素子、受光素子) 及び 光学素子応用製品開発時の微細実装技術 ・MEMS(マイクロエレクトロマシンシステム) 及び MEMS応用製品開発時の微細実装技術 
医療分野参入(取引)実績医療機器開発品実装試作、医療検査機器用基板実装、腕時計型ヘルスケア機器の脈拍センサー部実装量産