ベアチップ実装(Wireボンディング、COF)の狭ピッチ対応
株式会社 ミスズ工業
概要
1.Wireボンディング(COB) ・狭ピッチ (min35μm)、ループコントロール(低ループ、キャビティ構造などの段差)の対応が可能。 ・樹脂封止の領域コントロールを行い、センサー面等の開口を確保致します。 ・スタッドバンブ&レベリング対応可能。 2.COF (リールtoリール実装) ※大型ライン保有:Total22,000Kpcs生産能力 ・狭ピッチ (min25μm) 対応が可能。 ・COF+SMT対応可能(リールtoリール) ・中国無錫での生産対応可能。
写真・図(要点説明)
企業概況
企業・団体名 | 株式会社 ミスズ工業 |
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地域 | 諏訪市 |
業種 | 金属加工,熱処理・表面処理加工,電気・電子製造・組立,機械・装置製造・組立,開発・設計・試作,金属製品,機械,電気機器,精密機器,その他製品,非鉄金属 |
ホームページ | http://www.miszu.co.jp |
企業紹介 | 長年、腕時計部品の精密部品製造で培った超精密プレス加工技術を元に、金型設計・製作、プレス加工、表面処理までの一貫加工をご提案できます。さらに、半導体組立、医療機器開発へと事業領域を拡大し続けております。 |
特記事項
特許取得・各種認証等取得状況 | ISO9001 取得済み、 ISO14001 取得済み |
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提供できる価値及び応用分野 | COB:モジュールタイプにフィット COF:狭ピッチ&多pinのベアチップ実装の大量生産に適している。 |
医療分野参入(取引)実績 | 電子機器部品 |