ひとわざNo.5-5031
ブースNo.B東161
カバー無しで酸素濃度100ppm
株式会社 後島精工
概要
・基板やパッケージに共晶材(AuSn等)を置きその後チップを実装するマニュアル共晶ダイボンダーです。
・特許取得の機構により、カバー無しでステージ上の酸素濃度100ppm以下を実現しました。
・作業性に優れ、効率化と安定した共晶ダイボンディングが可能になりました。
ステージ(製品吸着部)の仕様については、設計製作いたしますので、様々な製品に対応可能です。
・特許取得の機構により、カバー無しでステージ上の酸素濃度100ppm以下を実現しました。
・作業性に優れ、効率化と安定した共晶ダイボンディングが可能になりました。
ステージ(製品吸着部)の仕様については、設計製作いたしますので、様々な製品に対応可能です。
写真・図（要点説明）
企業概況
| 企業・団体名 | 株式会社 後島精工 |
|---|---|
| 地域 | 長野県内 |
| 業種 | 金属加工,その他製品 |
| 担当者 | 後島 奈保子 |
| 担当者メールアドレス | info@gotoseiko.jp |
| ホームページ | http://www.gotoseiko.jp/ |
| 企業紹介 |
特記事項
| 特許取得・各種認証等取得状況 | ・電子部品収容用トレイ 特許第4511990号 - 2010年5月14日 ・メッキ加工用治具の製造方法 特許第6164920号 - 2017年6月30日 ・ボンディング装置の不活性ガスフローシステム 特許第6419256号 - 2018年10月19日 他 |
|---|
