出展企業情報

ミクナスファインエンジニアリング　株式会社

基本情報

ひとわざ

企業紹介

機械、電気、制御、化学、金属加工、精密加工、精密組立など、創業以来70年間にわたり幅広い経験を持ち、特に時計部品で培った微細な精密部品の加工・組立技術と生産合理化技術により、超精密な電子部品や半導体検査装置の量産を実現しています。

また、生産に必要な部材の調達も、広範な協力会社ネットワークを活用して行っています。生産を進める中で、さらなる量産合理化技術の向上にも取り組んでいます。
さらに、現金仕入れを採用することで、調達先に制限がなく、多岐にわたる供給元から柔軟に部材を調達しており、新規の協力会社の開拓にも積極的に取り組んでいます。

半導体業界における大きな生産変動や仕様変更にも対応できるよう、柔軟な組織・生産体制を構築し、迅速に対応しています。

得意分野

機械・装置の開発・設計・製造・サービス、組立、生産管理、調達

営業品目

マイクロパーツソーター：微小微細部品を画像により分離し、搬送整列します。検査計測を組み合わせることも可能です。

スプリングテストプローブピン：半導体最終検査工程において、BGAデバイスへの通電接触端子。
最小径Φ0.10から用意しております。

ダブルサイドマニュアルプローバー：高電圧・大電流ダイナミック特性をウェファーで実現しました。

加圧導電ゴムシート：僅かな荷重を加えるだけでシ－トの表裏間が導通するゴムシ－トです。
高周波対応に優れ、接触抵抗も抑えられ、デバイスや基板を傷つけません。

設備