サンリツテクノ 株式会社
基本情報
| 企業・団体名 | サンリツテクノ 株式会社 |
|---|---|
| フリガナ | サンリツテクノ |
| 所在地 | 〒406-0045山梨県笛吹市石和町井戸211-4 |
| TEL | 055-263-7632 |
| FAX | 055-263-7527 |
| 代表者 | 石井 昌典 |
| 資本金 | 1,500万円 |
| 創業年月 | 1970年7月 |
| 従業員数 | 27名 |
| ホームページ | http://www.sanritsutechno.co.jp/ |
| 参加グループ | 諏訪圏ものづくり推進機構, 山梨県機械電子工業会 |
| キーワード | 精密微細加工（切断・溝入れ・穴あけ・ザグリ・段付け・ダイシング・メサ型・カット 他）。 精密研磨加工（平坦化・鏡面仕上げ、ラップ仕上げ、球体鏡面仕上げ、調厚研磨、鏡面研磨、薄膜化、薄肉化、薄加工、薄肉加工 他）。 金属材料（Al複合材・超硬・焼入材・フェライト 他）。 単結晶材料（シリコン・水晶・サファイヤ・ＬＴ材・LT材・ｌｔ材・lt材・ＬＮ材・LN材・ｌｎ材・ln材・ＣａＦ２・CaF2・シンチレータ 他）。 セラミックス（SiC・SiN・AlN・Al2O3・ZrO3・マシナブルセラミック・LTCC 他）。接合基板（ガラス－Ｓｉ・ガラス－ＳＯＩ ） 複合材（Ｃ－ＳｉＣ・ＳｉＣ－ＳｉＣ） その他の材料（金属充填基板・SOI基板・石英ガラス・パイレックスガラス・テンパックスガラス・ガラス・ｶﾞﾗｽ）。 キーワード別表記（ＳｉＣ・ＳＩＣ・SIC・ＳｉＮ・ＳＩＮ・SIN・ＰＸガラス・PXｶﾞﾗｽ・TXｶﾞﾗｽ・ＴＸガラス・TPXｶﾞﾗｽ・ＴＰＸガラス・ＳＯＩ基板・soi基板・ｓｏｉ基板・ジルコニア・ｼﾞﾙｺﾆｱ・ＬＴ・ｌｔ・lt・ＬＮ・ｌｎ・ln・Ａｌ複合材・ＡＬ複合材・AL複合材・MEMS基板・mems基板・ｍｅｍｓ基板・ＭＥＭＳ・MEMS・ｍｅｍｓ・mems・ランガサイト･ﾗﾝｶﾞｻｲﾄ・ﾌｪﾗｲﾄ・ｻﾌｧｲﾔ・ﾊﾟｲﾚｯｸｽｶﾞﾗｽ・ﾃﾝﾊﾟｯｸｽｶﾞﾗｽ・ｼﾘｺﾝ・窒化ケイ素・窒ケイ・Cuﾒｯｷｶﾞﾗｽ・Ｃｕメッキガラス・Cuメッキガガラス・Ｃｕﾒｯｷｶﾞﾗｽ・金属メッキガラス・金属ﾒｯｷｶﾞﾗｽ・パターン付基板・ﾊﾟﾀｰﾝ付基板・微細転写用印刷基板・石英ベースガラス・石英ﾍﾞｰｽｶﾞﾗｽ・Ｎｉスタンパ・Niスタンパ・Niｽﾀﾝﾊﾟ・Ｎｉｽﾀﾝﾊﾟ・ＮＩ・NI・ｎｉ・ni・ﾏｼﾅﾌﾞﾙｾﾗﾐｯｸ・ガリヒソ・GaAs・ＧａＡｓ・GAAS・gaas・ニオブ・ニオブ酸リチウム・片面研磨・InSb・ＩｎＳｂ・INSB・insb・インジウムアンチモン・ＬＴＣＣ・LTCC・フッカカルシム・ﾌｯｶｶﾙｼｳﾑ・蛍石･al2o3･Al2O3･Al203･C-SiC･SiC-SiC･SiC/SiC）会社名（サンリツ・サンリツテクノ・sanritsu・sannritsu・srt） |
| 業種 | 電気機器,精密機器,その他製品,ガラス・土石製品 |
| 加工分野 | ＮＣ加工,研削及び削り加工,試作品加工,ガラス加工,治具加工,研磨加工,電子機器・同部分品 |
| 地域 | 山梨県 |
| 会員 | 諏訪圏ものづくり推進機構会員 |
ひとわざ
| ひとわざ名 | 概要 | |
|---|---|---|
|
φ500 大口径セラミックスの凹面研削 公差3μm | 当社は、半導体製造装置の大口径化(φ450クラス)を見据え、ロータリ研削加工の技術… |
企業紹介
切断・研削・研磨の受託加工。
セラミックス・ガラス・単結晶材料の精密微細加工。平坦化・薄膜化と鏡面仕上げ。
多品種・少量対応。開発品の条件出し、加工性調査から、量産化をサポートします。
得意分野
難加工性材料に対する各種精密微細加工。
研磨加工による素材の平坦化及び薄膜化と鏡面仕上げ。調厚研磨。及び ザグリ･溝入れ･穴加工など。
試験研究の多品種(多条件)少量生産など、加工条件が複雑なものにも対応いたします。
営業品目
【切断･研削･研磨･穴あけの精密微細加工】試作･試験加工歓迎！
－－－材料を問わず対応を致します。
【受託加工】
ご支給材料へ精密微細加工 及び 平坦化・薄膜化と鏡面仕上げ。
平面・球面研削～鏡面仕上げ、溝入加工、穴あけ加工、ザグリ加工、段付加工、ダイシング加工など
主要加工品
ＭＥＭＳ用基板のチッピング除去と調厚研磨（面ダレ対策）。
金属充填基板の金属膜除去と調厚研磨。
ウェハ（Si,GaAs,ﾌｪﾗｲﾄ,LN,LT,ｶﾞﾗｽ他）のザグリ加工と鏡面仕上げ。
精密成形用金型の平坦化と鏡面仕上げ。
半導体製造装置用チャックテーブルの仕上面研磨。
微細転写用ベースガラスのアライメント切断。
アルミナ基板･ＬＴＣＣ基板の切断･研磨･穴あけ。
フッ化物結晶（CaF2など）切断･研削･研磨。
各種基板の薄膜加工。
セラミックス・複合材のテストピース製作。
設備
| 機械名称・種類 | 型式/仕様/性能 | 台数 |
|---|---|---|
| スライサ | ||
| 精密スライサ（ダイサ） | ||
| 横軸研削盤 | ||
| 横軸ロータリ研削盤 | ||
| 平面研削盤 | ||
| 平面研磨盤 | ||
| ラップ機 | ||
| ポリシング機 | ||
| 球体研磨ポリシング機 | ||
| ＮＣ縦型加工機 | TOSHIBA F-MACH442 | 2 |
| マシングセンタ | MAKINO V33, OKUMA MILLAC 44H, FANUC ROBODRILL α-D14MiA5 | 3 |
